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1、
Provides an optimum temperature for soldering PCB throughout reflowing operation.
通过回流焊操作为焊接PCB提供最佳温度.
来源：互联网摘选 -
2、
着重研究了光刻胶的前烘胶温度、回流温度、回流时间对回流效果的影响。
来源：互联网摘选
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