Boys and Girls Aid Society 儿童援助协会;

目前由于QFP和BGA等器件的大量采用,如何准确地测试、调整印制板温度曲线是提高焊接质量的关键。
来源:互联网摘选Comparison between Ultra-fine Pitch QFPs and BGAs and their Future
超细间距方形扁平封装与球栅阵列封装的比较及其发展趋势
来源:互联网摘选简答网 · 双语新闻

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