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Comparison between Ultra-fine Pitch QFPs and BGAs and their Future
超细间距方形扁平封装与球栅阵列封装的比较及其发展趋势
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目前由于QFP和BGA等器件的大量采用，如何准确地测试、调整印制板温度曲线是提高焊接质量的关键。
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