The shear strength of COG and COF bonded with ACF is studied by impact test.

  • 采用冲击试验方法研究了各向异性导电胶膜(ACF) 互连的玻璃和柔性基板上倒装芯片(COG和COF)的剪切结合强度.

  • 互联网摘选 2025-01-18 10:10:53

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