All these fulfil the quality requirement of electroceramics and the rectorite clay is a new-type bonding clay of electroceramics.
研究结果表明累托石粘土是一种新型的优质电瓷结合粘土。
互联网摘选 2025-01-20 11:57:52
- 重点词汇
- clay n.黏土，陶土;
- a art. (用于可数名词或单数名词前，表示未曾提到的)一(人、事、物);用于前有形容词或后有短语的不可数名词前;一（个）;每一（个）;任一（个）;
- the art.这个;指已提到或易领会到的人或事物;指独一无二的、正常的或不言而喻的人或事物;用以泛指;与形容词连用，指事物或统称的人;用于姓氏的复数形式前，指家庭或夫妇;（指特定用途的事物）足够，恰好;每，一;当前的，本，此;（重读，表示所指的为知名或重要的人或事物）
- all adj. 全部的;一切的;各种的;极度的，尽量的;
- is vt.& vi. 是(be的三单形式);
- of prep. 关于;属于…的;由…制成;
- bonding clay 造型粘土;
- new-type adj.新型的;
- and conj. 和，与;而且;于是，然后;因此;
- fulfil vt.履行（条约，义务），遵守，执行（命令等）;完成（计划等），做完（工作）;达到（目的），应验（预言等），满足（希望）;使臻于完善，充分发挥潜在的能力;
- 相关例句
-
1、
Analyse the application of visual system in COG bonding machine.
针对视觉系统在全自动COG热压焊机中的应用进行分析。
来源：互联网摘选 -
2、
The automatic position alignment system for the ultrasonic wire bonding machine
超声压焊机自动位置对准系统
来源：互联网摘选 -
3、
Design of control system for the tape automatic bonding machine Based on PLC
基于PLC的TAB绑定机控制系统设计
来源：互联网摘选 -
4、
Design of welding pressure control system for ultrasonic gold wire bonding machine
超声波金丝球焊线机焊接压力控制系统设计
来源：互联网摘选 -
5、
-
6、
为了提高生产微电路芯片的焊接速度，我们对超声波焊接机工业控制软件的算法进行部分优化。
来源：互联网摘选 -
7、
超声波焊接机控制软件是国内外生产微电路芯片厂家自动化流水线的不可缺少的一部分。
来源：互联网摘选 -
8、
-
9、
Impact of the chip bonding layer material on the thermal resistance of power LED
芯片键合层材料对功率型LED热阻的影响
来源：互联网摘选 -
10、
-
11、
The Distributed Force Model of Intelligent Beam Structures Based on Effect of Bonding Layer
考虑粘贴层影响的智能结构梁分布力模型
来源：互联网摘选 -
12、
The capability variation rule of bonding layer was also analysed.
采用滑动磨损法检测了耐磨性，并分析了衬瓷层性能的变化规律。
来源：互联网摘选 -
13、
利用电子探针、XRD、光学显微镜、显微硬度和宏观硬度测试等手段，研究扩散件试样的显微组织、物相结构，分析冶金结合层中合金元素分布和材料内部力学性能变化。
来源：互联网摘选 -
14、
-
15、
Study on the Preparation and Ball Bonding Process for the High-Performance Copper Bonding Wire
高性能键合铜丝的制备及其球键合工艺研究
来源：互联网摘选 -
16、
Contrast Research on the Reliability of Gold and Copper Wire/ Ball Bonding
金、铜丝球键合焊点的可靠性对比研究
来源：互联网摘选 -
17、
Fracture Analysis of Ball Bonding Gold Wire and the Way to Improve Processing Function
球焊金丝产生断裂的原因及改善加工性能的途径
来源：互联网摘选 -
18、
Study on the Technology of High Density Gold wire Ball Bonding under Normal Temperature
高密度常温金丝球焊接技术探讨
来源：互联网摘选 -
19、
Development of these work is of benefit to raising quality of gold wire ball bonding.
这些工作的开展有利于提高金丝球焊的焊接质量。
来源：互联网摘选 -
20、
- 相关阅读
-
高考英语语法填空真题40（含答案解析）
简答网 · 高考英语
-
2025年中考英语阅读理解专项训练及答案（10）
简答网 · 中考英语
-
my hobby英语作文3篇（带中文）
简答网 · 初中英语作文
-
高考英语真题作文范文：短文续写（2021年6月浙江卷）
简答网 · 高考英语
-
Olivia Rodrigo红色战袍杀疯智利场，迪士尼甜妹秒变辣妹教父！
简答网 · 双语娱乐资讯
-
高考英语阅读理解真题138(含答案解析)
简答网 · 高考英语
-
夫妻变室友？女神Jessica Alba17年婚姻走到尽头！
简答网 · 双语娱乐资讯
-
美国加州大火已导致9000多座建筑受损
简答网 · 双语新闻
-
七年级上册英语阅读理解专项训练55（含答案解析）
简答网 · 中考英语
-
高考英语阅读理解真题 4 篇含答案解析（2018年全国卷二）
简答网 · 高考英语