The relationship among field, temperature field, rigid viscoplastic deformation and removal of interface contamination are discussed.

  • 探讨了变形过程中电场 、 温度场 、 变形之间以及变形过程中界面夹杂物清除率和变形之间的相互关系.

  • 互联网摘选 2025-02-27 22:26:47

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