Mechanisms of delamination, void defects in electroless plating and nonuniformity in electroplate were introduced.

  • 重点介绍了钻孔中分层 、 化学镀铜中的气泡缺陷、电镀中的镀层不均匀等缺陷产生的机理.

  • 互联网摘选 2025-01-18 13:16:55

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