As CTE mismatch of materials, it is possible that chips crack in thermal stress lumped rigion.

  • 并且由于环氧模塑封材料 、 芯片之间的热膨胀系数失配,芯片热应力集中区域有发生脱层开裂的可能性.

  • 网络文摘精选 2025-01-18 17:33:24

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