Finally, the couple analysis of interfacial compound and micro flow, velocity field is conducted, the interfacial compound growth behavior under arc brazing are then enriched.

  • 最后对液滴内部的显微流场、速度场和界面组织进行了耦合分析,表明电弧钎焊过程中的强大流场对界面须状金属间化合物的破碎和迁移有利,充实了电弧钎焊界面化合物生长过程研究。

  • 互联网摘选 2025-01-20 11:59:06

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